|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Extremely rapid grain growth in scallop-type Cu6Sn5 during solid–liquid interdiffusion reactions in micro-bump solder joints |
| Auteur: |
Gusak, A.M. Tu, K.N. Chen, Chih |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 179 () nr. C pagina's 45-48 |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |