|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
In-situ electron backscatter diffraction of thermal cycling in a single grain Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu solder joint |
| Auteur: |
Gu, Tianhong Xu, Yilun Gourlay, Christopher M. Britton, T. Ben |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 175 (2020) nr. C pagina's 55-60 |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |