|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth behavior of tin whisker on SnAg microbump under compressive stress |
| Auteur: |
Sun, Menglong Dong, Mengya Wang, Dongfan Ling, Huiqin Hu, An-min Li, Ming |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 147 (2018) nr. C pagina's 114-118 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |