|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
Fracture toughness of intermetallic Cu6Sn5 in lead-free solder microelectronics |
| Auteur: |
Philippi, Bastian Matoy, Kurt Zechner, Johannes Kirchlechner, Christoph Dehm, Gerhard |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 123 (2016) nr. C pagina's 38-41 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |