|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Fracture reliability concern of (Au, Ni)Sn4 phase in 3D integrated circuit microbumps using Ni/Au surface finishing |
| Auteur: |
Liu, Yingxia Chen, Yi-Ting Gu, Sam Kim, Dong-Wook Tu, K.N. |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 119 (2016) nr. C pagina's 9-12 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |