|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Rapid formation of intermetallic joints through ultrasonic-assisted die bonding with Sn–0.7Cu solder for high temperature packaging application |
| Auteur: |
Ji, Hongjun Qiao, Yunfei Li, Mingyu |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 110 (2016) nr. C pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |