|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 38 gevonden artikelen
| Titel: |
Formation of octahedral corrosion products in Sn–Ag flip chip solder bump |
| Auteur: |
Kang, Hanbyul Lee, Miji Sun, Dongyoon Pae, Sangwoo Park, Jongwoo |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 108 (2015) nr. C pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 38 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |