|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
In situ study on the increase of intermetallic compound thickness at anode of molten tin due to electromigration of copper |
| Auteur: |
Ma, Haitao Kunwar, Anil Sun, Junhao Guo, Bingfeng Ma, Haoran |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 107 (2015) nr. C pagina's 88-91 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |