|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 44 gevonden artikelen
| Titel: |
Differences in the interfacial reaction between Cu substrate and metastable supercooled liquid Sn–Cu solder or solid Sn–Cu solder at 222°C: Experimental results versus theoretical model calculations |
| Auteur: |
Liashenko, O. Yu Hodaj, F. |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 99 () nr. C pagina's 106-118 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 44 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |