|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Employment of a bi-layer of Ni(P)/Cu as a diffusion barrier in a Cu/Sn/Cu bonding structure for three-dimensional interconnects |
| Auteur: |
Lee, Byunghoon Jeon, Haseok Kwon, Kee-Won Lee, Hoo-Jeong |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 61 (2013) nr. 18 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |