|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 32 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental characterization and modeling of the mechanical properties of Cu–Cu thermocompression bonds for three-dimensional integrated circuits |
| Auteur: |
Made, Riko I Gan, Chee Lip Yan, Liling Kor, Katherine Hwee Boon Chia, Hong Ling Pey, Kin Leong Thompson, Carl V. |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 60 (2012) nr. 2 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 32 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |