|
Superstrong direct adhesion of Au, Ag, and Cu electrodes to oxide substrates via interfacial engineering |
|
|
|
Titel: |
Superstrong direct adhesion of Au, Ag, and Cu electrodes to oxide substrates via interfacial engineering |
Auteur: |
Jeong, Eunwook Lee, Sang-Geul Yu, Seung Min Chae, Jeongeun Han, Seung Zeon Lee, Gun-Hwan Ikoma, Yoshifumi Choi, Eun-Ae Yun, Jungheum |
Verschenen in: |
Acta Materialia |
Paginering: |
Jaargang 291 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2025 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|