|
Electronic mechanism for the enhanced hydrogen evolution reaction activity of Cu alloys |
|
|
|
Titel: |
Electronic mechanism for the enhanced hydrogen evolution reaction activity of Cu alloys |
Auteur: |
Wu, Ruoyu Liu, Xiongjun Li, Zhibin Li, Shimiao Zhu, Huihui Zhong, Haonan Wang, Hui Wu, Yuan Jiang, Suihe Zhang, Xiaobin Wang, Xianzhen Lu, Zhaoping |
Verschenen in: |
Acta Materialia |
Paginering: |
Jaargang 284 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2025 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|