|
Achieving ultralow contact resistivity in Si via Te hyperdoping and millisecond post-metallization annealing |
|
|
|
Titel: |
Achieving ultralow contact resistivity in Si via Te hyperdoping and millisecond post-metallization annealing |
Auteur: |
Liu, Hang Zhou, Yunxia Shaikh, M.S. Huang, Yijia Zhu, Jianqi Heller, R. Kentsch, U. Li, Ling Tian, Mingyang Zhou, Shengqiang Wang, Mao |
Verschenen in: |
Acta Materialia |
Paginering: |
Jaargang 278 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2024 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|