|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Intragranular thermal fatigue of Cu thin films: Near-grain boundary hardening, strain localization and voiding |
| Auteur: |
Hlushko, K. Ziegelwanger, T. Reisinger, M. Todt, J. Meindlhumer, M. Beuer, S. Rommel, M. Greving, I. Flenner, S. Kopeček, J. Keckes, J. Detlefs, C. Yildirim, C. |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 253 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Author(s) |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |