Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 13 van 20 gevonden artikelen
 
 
  Intragranular thermal fatigue of Cu thin films: Near-grain boundary hardening, strain localization and voiding
 
 
Titel: Intragranular thermal fatigue of Cu thin films: Near-grain boundary hardening, strain localization and voiding
Auteur: Hlushko, K.
Ziegelwanger, T.
Reisinger, M.
Todt, J.
Meindlhumer, M.
Beuer, S.
Rommel, M.
Greving, I.
Flenner, S.
Kopeček, J.
Keckes, J.
Detlefs, C.
Yildirim, C.
Verschenen in: Acta Materialia
Paginering: Jaargang 253 () nr. C pagina's p.
Jaar: 2023
Inhoud:
Uitgever: The Author(s)
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 13 van 20 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland