|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 57 van 64 gevonden artikelen
| Titel: |
Systematic investigation of the effect of Ni concentration in Cu-xNi/Sn couples for high temperature soldering |
| Auteur: |
Tan, Xin F. Gu, Qinfen Bermingham, Michael McDonald, Stuart D. Nogita, Kazuhiro |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 226 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 57 van 64 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |