|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
Fusion bonding of copper and silicon at -70 °C by electrochemistry |
| Auteur: |
Chien, Po-Yen Cheng, Lin Liu, Cheng-Ying Li, Jhong-En Lee, Benjamin Tien-Hsi |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 204 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |