|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
In-situ study of creep in Sn-3Ag-0.5Cu solder |
| Auteur: |
Gu, Tianhong Tong, Vivian S. Gourlay, Christopher M. Britton, T. Ben |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 196 () nr. C pagina's 31-43 |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |