|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 32 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of electromigration-induced formation of discrete voids in flip-chip solder joints by in-situ 3D laminography observation and finite-element modeling |
| Auteur: |
Chang, Yuan-Wei Cheng, Yin Xu, Feng Helfen, Lukas Tian, Tian Di Michiel, Marco Chen, Chih Tu, King-Ning Baumbach, Tilo |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 117 () nr. C pagina's 100-110 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 32 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |