|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Scaling effect of interfacial reaction on intermetallic compound formation in Sn/Cu pillar down to 1 μm diameter |
| Auteur: |
Liu, Yingxia Chu, Ying-Ching Tu, K.N. |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 117 () nr. C pagina's 146-152 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |