|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal stability of Cu–Nb microcomposite wires |
| Auteur: |
Deng, Liping Han, Ke Wang, Bingshu Yang, Xiaofang Liu, Qing |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 101 (2015) nr. C pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |