|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Ultrasonic soldering of Cu alloy using Ni-foam/Sn composite interlayer |
| Auteur: |
Xiao, Yong Wang, Qiwei Wang, Ling Zeng, Xian Li, Mingyu Wang, Ziqi Zhang, Xingyi Zhu, Xiaomeng |
| Verschenen in: |
Ultrasonics sonochemistry |
| Paginering: | Jaargang 45 () nr. C pagina's 223-230 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |