|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Analysis of thermal stresses in InSb IDAs assembly with thinner silicon ROIC |
| Auteur: |
Zhang, Xiaoling Meng, Qingduan Lv, Yanqiu Si, Junjie |
| Verschenen in: |
Infrared physics and technology |
| Paginering: | Jaargang 98 (2019) nr. C pagina's 187-191 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |