|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of annealing, surface/strain energy and linewidth to line spacing ratio on texture evolution in damascene Cu interconnects |
| Auteur: |
Mirpuri, Kabirkumar Szpunar, Jerzy |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 54 (2005) nr. 2 pagina's 16 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |