|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Part II: Grains, deformation substructures, and slip bands observed in thermosonic copper ball bonding of 6-mil-diameter wire |
| Auteur: |
Murali, S. Srikanth, N. Vath III, Charles J. |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 54 (2005) nr. 1 pagina's 3 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |