|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 104 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of ultrasonic conditions on microstructural and mechanical of Sn58Bi and Sn58Bi solder joints with 0.6 % Si3N4 nanoparticles |
| Auteur: |
Deng, Kai Zhang, Liang Gao, Li-Li Zhao, Meng Zhang, Xiao-Bin Chen, Mo Yu, Xin-Quan Lu, Quan-Bin Sun, Lei |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 224 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 104 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |