|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 58 gevonden artikelen
| Titel: |
Fracture morphologies and simulation stress of low-temperature SnBiIn/Cu solder interconnect under shear mechanical test |
| Auteur: |
Xu, Sunwu Zhu, Pengyu Li, Yifei Jing, Xinyi He, Peng Zhang, Shuye |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 220 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 58 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |