|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 94 gevonden artikelen
| Titel: |
Incomplete dissolved behavior and mechanical analysis of SnAgCu-SnBi composite solder structures for high-reliable package-on-package techniques |
| Auteur: |
Zhang, Shuai Jing, Xinyi Qiu, Qingyang Chen, Jieshi Paik, Kyung-Wook He, Peng Zhang, Shuye |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 215 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 94 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |