Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 29 van 75 gevonden artikelen
 
 
  Growth mechanism of intermetallic compound in SnAg/Cu interface of micro-bumps under extremely low-temperature by phase field method
 
 
Titel: Growth mechanism of intermetallic compound in SnAg/Cu interface of micro-bumps under extremely low-temperature by phase field method
Auteur: Zhang, Shuai
Chu, Yuanfan
Cao, Liqiang
Paik, Kyung-Wook
He, Peng
Zhang, Shuye
Verschenen in: Materials characterization
Paginering: Jaargang 211 () nr. C pagina's p.
Jaar: 2024
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Inc.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 29 van 75 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland