|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth mechanism of intermetallic compound in SnAg/Cu interface of micro-bumps under extremely low-temperature by phase field method |
| Auteur: |
Zhang, Shuai Chu, Yuanfan Cao, Liqiang Paik, Kyung-Wook He, Peng Zhang, Shuye |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 211 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |