|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 64 van 67 gevonden artikelen
| Titel: |
Ultrasonic-enhanced silver‑indium transient liquid phase bonding in advancing rapid and low-temperature packaging |
| Auteur: |
Song, Jiaqi Zhang, Donglin Chen, Xin Hu, Shizun Zhao, Xiuchen Lee, Chin C. Huo, Yongjun |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 210 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 64 van 67 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |