|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 76 gevonden artikelen
| Titel: |
Significant inhibition of interfacial Cu6Sn5 IMC and improvement of solder joint strength and reliability by applying (111) nanotwinned Cu substrate and vacuum soldering |
| Auteur: |
Lu, Xiao Zhang, Liang Liu, Zhi-Quan Gao, Li-Yin Chen, Chen Wu, Chuan-Jiang Huang, Xi Deng, Kai |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 208 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 76 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |