|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 44 van 76 gevonden artikelen
| Titel: |
Intermetallic compound growth behavior and mechanical performance in Sn58Bi/Cu solder joint bearing Mg particles incorporation during thermal aging |
| Auteur: |
Huang, Xi Zhang, Liang Zhang, Jia-Min Chen, Chen Lu, Xiao Sun, Lei |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 208 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 44 van 76 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |