|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 122 gevonden artikelen
| Titel: |
Alteration of Cu3Sn growth and retention of multi-orientation Cu6Sn5 during thermal aging in Cu-xNi-yZn/Sn3.5Ag/Cu transient liquid-phase bonding |
| Auteur: |
Wu, Zih-You Lee, Yin-Ku Tsai, Su-Yueh Chen, Po-Yu Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 207 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 122 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |