|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 88 van 112 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of microstructure, growth orientations and shear performance of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints by using thermal gradient bonding |
| Auteur: |
Zhang, Zezong Hu, Xiaowu Chen, Wenjing Tan, Sifan Chen, Bin Wang, Jue Jiang, Lan Huang, Yifan Zhu, Guangyu He, Yinshui Jiang, Xiongxin Li, Qinglin |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 203 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 88 van 112 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |