|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 57 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
TEM and EBSD characterization revealing the recrystallization process occurring in the Sn-3.0Ag-0.5Cu Ball Grid Array solder joints during thermal cycling |
| Auteur: |
Du, Yihui Wang, Yishu Ji, Xiaoliang Tan, Shihai Han, Jing Guo, Fu |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 200 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 57 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |