|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 146 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of solder composition on the growth behavior of interfacial compounds on (001) Cu and polycrystalline Cu during aging |
| Auteur: |
Dong, Chong Guo, Tianhao Ma, Haoran Ma, Haitao Wang, Yunpeng |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 194 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 146 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |