|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth behavior and morphology evolution of interfacial (Cu,Ni)6Sn5 in (001)Cu/Sn/Ni micro solder joints |
| Auteur: |
Lai, Yanqing Chen, Shi Ren, Xiaolei Qiao, Yuanyuan Zhao, Ning |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 186 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |