|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 52 gevonden artikelen
| Titel: |
Low temperature bonding mechanism of porous Si3N4 ceramics by Sn9Zn solder in ultrasonic-assisted soldering |
| Auteur: |
Yan, Han Li, Zhengwei Xu, Zhiwu Ren, Boxu |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 185 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 52 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |