|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure, IMCs layer and reliability of Sn-58Bi solder joint reinforced by Mo nanoparticles during thermal cycling |
| Auteur: |
Yang, Li Zhu, Lu Zhang, Yaocheng Zhou, Shiyuan Wang, Guoqiang Shen, Sai Shi, Xiaolong |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 148 () nr. C pagina's 280-291 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |