Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 29 van 54 gevonden artikelen
 
 
  Influence of additives on electroplated copper films and their solder joints
 
 
Titel: Influence of additives on electroplated copper films and their solder joints
Auteur: Lee, Hsuan
Tsai, Shan-Ting
Wu, Ping-Heng
Dow, Wei-Ping
Chen, Chih-Ming
Verschenen in: Materials characterization
Paginering: Jaargang 147 (2019) nr. C pagina's 57-63
Jaar: 2019
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Inc.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 29 van 54 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland