|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 54 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of additives on electroplated copper films and their solder joints |
| Auteur: |
Lee, Hsuan Tsai, Shan-Ting Wu, Ping-Heng Dow, Wei-Ping Chen, Chih-Ming |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 147 (2019) nr. C pagina's 57-63 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 54 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |