|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
On the formation mechanism of solid-solution Cu-to-Cu joints in the Cu/Ni/Ga/Ni/Cu system |
| Auteur: |
Lin, Shih-kang Yeh, Che-yu Wang, Mei-jun |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 137 (2018) nr. C pagina's 14-23 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |