|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
A novel interface strengthening layer: Nanoscale AuCu super-structure formed during Au80Sn20/Cu rapid solidification soldering process |
| Auteur: |
Huang, Yufeng Liu, Wensheng Ma, Yunzhu Tang, Siwei Wang, Juan Chen, Baishan |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 135 (2018) nr. C pagina's 214-220 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |