|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Ag addition on solid–state interfacial reactions between Sn–Ag–Cu solder and Cu substrate |
| Auteur: |
Yang, Ming Ko, Yong-Ho Bang, Junghwan Kim, Taek-Soo Lee, Chang-Woo Li, Mingyu |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 124 (2017) nr. C pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |