|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 35 gevonden artikelen
| Titel: |
Cooling thermal parameters and microstructure features of directionally solidified ternary Sn–Bi–(Cu,Ag) solder alloys |
| Auteur: |
Silva, Bismarck L. Garcia, Amauri Spinelli, José E. |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 114 (2016) nr. C pagina's 30-42 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 35 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |