|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 33 van 56 gevonden artikelen
| Titel: |
Interconnection of thermal parameters, microstructure and mechanical properties in directionally solidified Sn–Sb lead-free solder alloys |
| Auteur: |
Dias, Marcelino Costa, Thiago Rocha, Otávio Spinelli, José E. Cheung, Noé Garcia, Amauri |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 106 () nr. C pagina's 52-61 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 33 van 56 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |