|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Evolution behavior and growth kinetics of intermetallic compounds at Sn/Cu interface during multiple reflows |
| Auteur: |
Ma, H.R. Kunwar, A. Shang, S.Y. Jiang, C.R. Wang, Y.P. Ma, H.T. Zhao, N. |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 96 (2018) nr. C pagina's 1-12 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |