|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 48 van 56 gevonden artikelen
| Titel: |
Roles of interfacial heat transfer and relative solder height on segregated growth behavior of intermetallic compounds in Sn/Cu joints during furnace cooling |
| Auteur: |
Kunwar, Anil Guo, Bingfeng Shang, Shengyan Råback, Peter Wang, Yunpeng Chen, Jun Ma, Haitao Song, Xueguan Zhao, Ning |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 93 (2018) nr. C pagina's 186-196 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 48 van 56 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |