|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
Dissolution and precipitation kinetics of Cu6Sn5 intermetallics in Cu/Sn/Cu micro interconnects under temperature gradient |
| Auteur: |
Zhao, N. Zhong, Y. Huang, M.L. Ma, H.T. Dong, W. |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 79 (2016) nr. C pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 7 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |