|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth behavior of Cu6Sn5 in Sn–6.5 Cu solders under DC considering trace Al: In situ observation |
| Auteur: |
Wang, Tongmin Zhou, Peng Cao, Fei Kang, Huijun Chen, Zongning Fu, Yanan Xiao, Tiqiao Huang, Wanxia Yuan, Qingxi |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 58 (2015) nr. C pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |