|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 32 gevonden artikelen
| Titel: |
Fabrication of Cu6Sn5 single-crystal layer for under-bump metallization in flip-chip packaging |
| Auteur: |
Zhang, Zhihao Li, Mingyu Wang, Chunqing |
| Verschenen in: |
Intermetallics |
| Paginering: | Jaargang 42 (2013) nr. C pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 32 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |